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据 Information 报道，晶圆代工龙头台积电 3nm 制程面临生产挑战，苹果明年发布的 iPhone 新机的处理器将不采用 3nm 生产，对此，台积电不评论个别公司或市场传闻，重申 3nm 制程按计划进行。

外媒指出，台积电 3nm 制程面临挑战，明年苹果新机 iPhone 14 处理器不太可能采用 3nm 芯片，且因 3nm 制程进度受阻，包含明年在内，iPhone 处理器将连续 3 年采用同制程芯片。

业界则指出，苹果本身没有公布 A16 处理器的制程细节。此外，台积电在 5nm 家族与 3nm 家族制程之间，本身就有 4nm 制程规划，并已在今年第 3 季顺利提前试产。

不过，台积电日前表示，对 3nm 制程展现十足信心，台积电总裁魏哲家表示，3nm 量产首年会有更多新产品设计定案，预计今年下半年试产，2023年 年下半年量产。

魏哲家还说，由于制程较复杂、加上要采用许多新设备，届时成本一定会高于 5nm 制程，预期 2023 年第一季将明显贡献营收，而强化版 3nm 量产时程将在 3nm 一年后。

IC 设计业界认为，台积电为了让客户们有更多选择，以及延长 5nm 家族寿命，在 3nm 之前，先推出 4nm 制程也是反映先进制程的投资费用越来越高，光是光罩部分就会让有能力跨入下世代制程的新进厂商却步，估计目前 3nm 片的成本费用远高 5nm，较能负担的自然是名列全球前二十大的厂商。